半導體材料的國產化是中國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵環(huán)節(jié)，近年來在高純硅片和光刻膠領域取得了顯著的突破進展。
一、高純硅片
（一）技術突破
提純技術的提升
背景：高純硅片是半導體制造的基礎材料，其純度直接影響芯片的性能。傳統(tǒng)的硅提純方法存在雜質難以完的全去除的問題。
進展：國內企業(yè)通過改進多晶硅提純工藝，采用先進的化學氣相沉積（CVD）和區(qū)域熔煉技術，能夠將硅的純度提高到99.9999999%（即“9N"純度）以上。例如，保利協(xié)鑫等企業(yè)在硅料提純方面已經達到了國的際的先的進水平，能夠滿足高的端芯片制造的需求。
大尺寸硅片研發(fā)
背景：隨著芯片制造工藝的進步，對硅片尺寸的要求越來越高。大尺寸硅片可以提高生產效率，降低成本。
進展：國內企業(yè)如中環(huán)股份、滬硅產業(yè)等在大尺寸硅片（如12英寸）的研發(fā)和生產上取得了突破。中環(huán)股份已經實現(xiàn)了12英寸硅片的量產，并且在質量上與國際產品相當。滬硅產業(yè)也在積極推進12英寸硅片的產能擴張，預計未來幾年將大幅提高國內大尺寸硅片的自給率。
（二）市場影響
降低進口依賴
推動產業(yè)升級
二、光刻膠
（一）技術突破
高的端光刻膠的研發(fā)
原材料國產化
（二）市場影響
打破國際壟斷
助力半導體制造
三、未來展望
持續(xù)技術創(chuàng)新
產業(yè)鏈協(xié)同
政策支持
總之，高純硅片和光刻膠的國產化突破是中國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵一步。隨著技術的不斷進步和產業(yè)鏈的不斷完善，國產半導體材料將在未來發(fā)揮更重要的作用，為國內半導體產業(yè)的崛起提供堅實的基礎。
更新時間：2025-06-12 
瀏覽次數(shù)：74
掃一掃
您的位置：
在線咨詢
返回頂部