Kyowa（共和）的KSPB-2-120-E3半導體應變片是一種高靈敏度的應變測量元件，適用于多種需要精確測量應變的應用場景。以下是其主要應用場景和特點：
1. 材料力學測試
拉伸試驗：用于測量材料在拉伸過程中的應變分布，幫助確定材料的彈性模量、屈服強度和斷裂伸長率等力學性能。
壓縮試驗：在壓縮試驗中，應變片可以測量材料在壓縮過程中的應變變化，分析材料的壓縮性能。
疲勞試驗：通過在循環加載條件下測量應變，評估材料的疲勞壽命和裂紋擴展特性。
2. 結構應力分析
橋梁結構：粘貼在橋梁的關鍵部位（如梁、柱、橋墩等），實時監測橋梁在車輛荷載、風荷載等作用下的應力分布，確保橋梁的安全性和可靠性。
建筑結構：用于監測建筑物的梁、柱、墻體等結構部件的應變，特別是在抗震、抗風等特殊工況下的應力狀態。
大型機械結構：如起重機、壓力容器、塔架等，通過應變片測量結構部件的應變，優化結構設計，確保安全運行。
3. 航空航天領域
4. 汽車工程
車身結構：在汽車車身的關鍵部位（如車架、懸架、車身框架等）粘貼應變片，測量在行駛過程中的應力分布，優化車身結構設計，提高車輛的性能和安全性。
發動機部件：用于測量發動機缸體、曲軸、連桿等部件的應變，確保發動機在高負荷運行時的可靠性。
底盤部件：如車橋、轉向系統等，通過應變片監測其在復雜工況下的應力狀態，優化底盤設計。
5. 動態應變測量
6. 生物醫學工程
7. 其他應用
優勢總結
高靈敏度：能夠精確測量微小應變，適用于高精度測量需求。
小尺寸：適合安裝在空間受限的部位，能夠測量局部應變。
快速響應：適合動態應變測量，如振動和沖擊測試。
可靠性高：在各種惡劣環境下都能保持穩定的測量性能。
更新時間：2025-04-17 
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