MORITEX 半導體介紹

更新時間：2025-02-22

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晶圓測試需要準確識別晶圓位置以及對小電路和設備的評估和檢查。鏡頭在高放大倍率時被放大，并提供廣泛的視野，提供詳細的檢查和有效的晶圓覆蓋范圍。鏡頭必須具有高分辨率，以檢測晶片上的細模式和缺陷。高質量的光學設計和光學材料共同實現高分辨率。晶圓測試需要對大量晶圓的高速檢查。鏡頭支持高速圖像采集，并有助于高速數據處理。這會提高生產率和吞吐量。此外，有必要在適當且柔性的各種晶片下觀察晶圓。鏡頭具有照明控制功能，并提供均勻的照明，以確保準確的檢查結果。由于晶圓測試需要連續操作，因此鏡頭需要高可靠性和耐用性。耐用的光學材料，涂料和健壯的結構設計可在很長一段時間內提供穩定的性能。

DICING設備

DICING設備需要高位置精度和匹配的鏡頭分辨率，以便在晶圓上準確切割電路和設備。這些鏡頭準確地顯示出精細的圖案和線條寬度，并用于實現高精度折磨。挖掘過程通常是連續進行的，并且鏡頭需要很高的耐用性。防水，耐化學，耐磨的光學材料和涂料以及穩健的結構設計可長期提供穩定的性能。重要的是選擇適當且靈活的照明條件以適應各種晶圓。鏡頭具有照明控制，并提供均勻的照明，以進行精確的劃分。此外，鏡頭可用于滿足特定的切割要求，以滿足特殊的切割要求。例如，切割各向異性或極其硬的材料時，可能需要特殊的鏡頭設計和材料。從可見的到近紅外區域，有必要容納各種波長。

粘結設備

粘結設備需要精確定位小零件和芯片。光學鏡頭達到高定位精度，可以通過觀察零件的精細特征來準確對齊。光學鏡頭具有很高的放大倍率和高分辨率，使您可以清楚地看到小特征和缺陷。均勻的照明在粘結過程中很重要。遠程鏡頭均勻地從光源收集光，從而在觀察到的物體表面上提供了均勻的照明。這允許準確觀察和定位。粘結設備通常在連續的，嚴格的振動環境中操作，因此光學鏡頭需要高可靠性和耐用性。耐用的光學材料，涂料和健壯的結構設計可在很長一段時間內提供穩定的性能。由于最近對高密度的需求，翻轉芯片鍵合取代了傳統的電線粘結。翻轉芯片鍵合允許將芯片直接粘合到板上，從而導致縮短接線長度并提高信號速度。 3D鍵合使用更高的密度互連技術。在一種稱為TSV（通過Silicon Via）的技術中，在芯片內部創建了精細的垂直連接孔，并層壓多個芯片以將它們連接起來。這允許高速，高密度數據傳輸和多個功能集成。為了提高最新的3D鍵合精度，精細零件和芯片的定位精度很重要，但是光學系統的失真和錯位可能會影響準確的定位。通過結合Moritex的獨的特光學設計和對齊技術，我們觀察到各種材料和結構的特征，覆蓋所選數字的波長，并評估不同的材料和零件。通過將激光聚焦，多光譜成像結合使用，該成像使用不同波長的光觀察對象，白色干擾技術和共聚焦觀察鏡技術，我們可以提供針對每個粘結過程量身定制的最佳光學系統。

表面安裝裝置

表面安裝設備需要準確的定位和精細組件和板的連接。光學鏡頭可提供高分辨率，并允許您清楚地觀察小型特征和圖案。必須一次處理多個零件和底物，并且光學鏡頭在所有區域都具有廣泛的視野和均勻的光學性能，從而可以一次觀察到廣泛的區域。這增加了處理多個組件和板的效率。由于觀察到廣泛的視野，并立即進行大量圖像處理，因此重要的是要使光照射到零件和底物的光均勻分布。 Moritex獨的特的同軸照明設計技術突出了受試者表面的精細特征和結構，從而可以高度對比度，并可以清楚地觀察到對該主題的不平衡和小圖案，從而可以觀察到精確的觀察。這允許有效的零件定位，設備觸覺時間將在工廠中。表面安裝設備還需要長壽和環境抵抗力，并且光學鏡頭的穩健結構設計可以承受長時間的使用和惡劣的環境條件。

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